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company image1987年,臺積公司成立于臺灣新竹科學園區,并開創了專業集成電路制造服務商業模式。臺積公司專注生產由客戶所設計的芯片,本身并不設計、生產或銷售自有品牌的芯片產品,確保絕不與客戶競爭。而臺積公司成功的關鍵,就在于協助客戶獲得成功。臺積公司的專業集成電路制造服務商業模式造就了全球無晶圓廠IC設計產業的崛起。自創立以來,臺積公司一直是世界領先的專業集成電路制造服務公司,單單在2020年,臺積公司就以281種制程技術,為510個客戶生產11,617種不同產品。

臺積公司的眾多客戶遍布全球,為客戶生產的芯片廣泛地被運用在各種終端市場,例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網等。如此多樣化的芯片生產有助于緩和需求的波動性,使公司得以維持較高的產能利用率及獲利率,以及穩健的投資報酬以因應未來的投資。

2020年,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過1,200萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB??Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。

2020年5月,臺積公司宣布有意于美國設立先進晶圓廠,使得臺積公司能為客戶和伙伴提供更好的支持,也為臺積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此座將設立于亞利桑那州的廠房將采用臺積公司的5奈米制程技術生產半導體芯片,規劃月產能為2萬片晶圓。該晶圓廠將于2021年動工,于2024年開始量產。

臺積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸,以及南韓等地均設有子公司或辦事處,提供全球客戶實時的業務與技術服務。至2020年年底,臺積公司及其子公司員工總數超過56,000人。

臺積公司股票在臺灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為TSM。

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