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經營團隊

  • 學歷:
    • 美國加州大學柏克萊分校電機暨計算機信息博士
    經歷:
    • 臺積公司總經理暨共同執行官
    • 臺積公司營運資深副總經理
    • 臺積公司先進技術事業資深副總經理
    • 臺積公司南廠區副總經理
    • 世大集成電路制造公司總經理

    劉德音博士為臺積公司董事長。在此之前,于2013年至2018年間擔任臺積公司總經理暨共同執行官,負責領導尖端技術開發;2012年至2013年間出任共同營運官。劉德音博士1993年加入臺積公司,擔任工程副處長一職,建立臺積公司首座八吋晶圓廠,其后歷任多項重要職務,包含營運資深副總經理與先進技術事業資深副總經理,為臺積公司創建首座十二吋晶圓廠,開創超大晶圓廠的營運業務。在世大集成電路制造公司與臺積公司合并之前,亦擔任該公司總經理。

    在加入臺積公司之前,劉德音博士曾于1987年至1993年間任職于美國紐澤西州AT&T貝爾實驗室,擔任高速電子研究實驗室研究經理,研發光學通訊系統;1983年至1987年間則擔任美商英特爾公司(Intel)CMOS技術開發之制程整合經理,進行微處理器制程技術開發。

    劉德音博士目前擔任臺灣半導體協會的理事長。

    劉德音博士畢業于國立臺灣大學電機工程學系,并取得美國加州大學柏克萊分校電機暨計算機信息碩士及博士學位。

  • 學歷:
    • 美國耶魯大學電機工程博士
    經歷:
    • 臺積公司總經理暨共同執行長
    • 臺積公司執行副總經理暨共同營運長
    • 臺積公司業務開發資深副總經理
    • 臺積公司主流技術事業資深副總經理
    • 臺積公司南廠區營運副總經理
    • 新加坡特許半導體公司資深副總經理

    魏哲家博士為臺積公司總裁。在此之前,魏博士于2013年11月至2018年6月間擔任總經理暨共同執行長;2012年3月至2013年11月間擔任執行副總經理暨共同營運長;2009年至2012年間擔任業務開發資深副總經理。魏哲家博士在技術事業與營運管理的領域上擁有豐富實務經驗,也曾任主流技術事業資深副總經理、南廠區營運副總經理。

    魏哲家博士于1998年加入臺積公司之前,曾任新加坡特許半導體公司技術資深副總經理及位于德州的意法半導體公司邏輯暨SRAM技術開發資深經理。在此之前,魏博士任職于德州儀器的技術研發部門。

    魏哲家博士于國立交通大學電機工程學系取得學士與碩士學位,其后并于美國耶魯大學取得電機工程博士學位。

  • 學歷:
    • 國立臺灣大學商學碩士
    經歷:
    • 臺積公司財務資深副總經理暨首席財務官兼發言人
    • 德碁半導體公司副總經理暨首席財務官

    何麗梅女士為臺積公司歐亞業務資深副總經理,負責歐亞包含韓國、印度、中國、日本和臺灣等地區的業務。何女士于1999年加入臺積公司,自1999年至2003年擔任會計長;2003年至2019年期間,擔任首席財務官兼發言人。在加入臺積公司以前,何麗梅女士即擁有豐富的財務經驗,曾于臺灣多個跨國企業擔任會計與財務相關的職務。

    何麗梅女士于1993年榮獲中華財金高階管理人協會頒發「杰出財務主持人」,并且于2007年至2010年間,由《金融亞洲》評選為臺灣地區「最佳首席財務官」。2011年獲《機構投資人》評為「亞洲最佳首席財務官」。2018年《日本經濟新聞》也將何麗梅女士列為「亞洲科技業最具影響力的九位女性」名單之一。

    何麗梅女士畢業于國立政治大學會計學系,其后并取得國立臺灣大學商學碩士學位。

  • 學歷:
    • 美國加州大學柏克萊分校固態物理及表面化學博士
    經歷:
    • 臺積公司營運組織制造技術副總經理
    • 臺積公司先進技術事業副總經理
    • 臺積公司研究發展副總經理
    • 臺積公司營運組織二副總經理
    • 美商英特爾公司(Intel)先進技術發展協理暨CTM廠長

    羅唯仁博士現任臺積公司研究發展資深副總經理。羅博士于2004年加入臺積公司,擔任營運組織二副總經理,并于2006年至2009年擔任研發副總經理,隨后升任先進技術事業和營運組織制造技術副總經理。

    過去十五余年間,羅唯仁博士于臺積公司致力為客戶提供更全面及創新的解決方案以面對嚴峻的技術挑戰。截至今日,羅博士帶領團隊獲得全球超過1,500項專利,其中包含約1,000項美國專利,為臺積公司在先進技術發展的領域上貢獻卓越。

    羅唯仁博士在加入臺積公司之前,曾任英特爾公司先進技術發展協理暨CTM廠長。在1997年至2000年擔任廠長期間,負責英特爾公司位于美國加利福尼亞州圣塔克拉拉郡的工廠營運。羅唯仁博士也曾任職于美國大學擔任助理教授、并曾服務于摩托羅拉公司(Motorola)研發實驗室以及全錄公司(Xerox)微電子中心。

    羅唯仁博士畢業于國立臺灣大學物理學系,并取得及美國加州大學柏克萊分校固態物理及表面化學碩士與博士學位。

  • 學歷:
    • 美國西點軍校工程學士
    經歷:
    • 臺積公司資深副總經理暨北美子公司首席執行官
    • 臺積公司北美子公司客戶管理副總經理
    • 美國國家半導體公司軍事與航空事業部總經理暨總經理理事會共同主席

    Rick Cassidy是臺積公司企業策略辦公室的資深副總經理。于1997年加入臺積公司北美子公司擔任客戶管理副總經理,并于2005年晉升為臺積公司北美子公司總經理兼首席執行官。2008年擔任臺積公司副總經理負責北美地區業務,此后升任資深副總經理。Rick Cassidy在臺積公司服務超過二十年,致力提供客戶最好的服務,贏得客戶信任,對無晶圓廠IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻,并為公司帶來創紀錄的增長。

    Rick Cassidy自快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開啟科技業的職涯,該公司后來被美國國家半導體公司(National Semiconductor)收購。此18年任內,在制造、工程、質量和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗,因此升任為美國國家半導體公司副總經理暨軍事與航空事業部總經理以及總經理理事會聯合主席。

    在進入半導體行業之前,Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位,目前是全球半導體聯盟(GSA)董事會的成員,該組織致力于推動全球半導體行業的發展。

  • 學歷:
    • 國立成功大學電機工程碩士
    經歷:
    • 臺積公司產品發展資深副總經理
    • 臺積公司營運組織產品發展副總經理
    • 臺積公司先進技術事業副總經理

    秦永沛先生為臺積公司營運組織資深副總經理。秦先生于1987年臺積公司甫成立時即加入公司。2016年晉升為資深副總經理之前,曾任營運組織產品發展副總經理。在此之前,曾任臺積公司先進技術事業副總經理,共同負責臺積公司先進技術和十二吋晶圓廠區的營運。

    秦永沛先生在其職涯中為臺積公司的產品開發貢獻深遠。1997年至1998年間擔任晶圓一廠廠長,并在此后持續支持所有新一代先進技術,包含28奈米、16奈米與7奈米制程的良率提升。秦先生同時也負責22奈米與12奈米的制程技術,以及射頻制程、高壓制程和影像傳感器等特殊制程技術的研發,率先開發了臺積公司的黃金集成電路通用仿真程序模型(Golden Spice Modeling)和制造設計方案。

    秦永沛先生在加入臺積公司之前,曾任職于工業技術研究院電子所,畢業于國立成功大學電機工程學系并取得學士與碩士學位。

  • 學歷:
    • 美國加州大學洛杉磯分校電機工程博士
    經歷:
    • 臺積公司研究發展副總經理

    米玉杰博士現任臺積公司研究發展組織資深副總經理。米博士于1994年加入臺積公司擔任三廠經理,2001年進入研究發展組織,并于2011年擔任研究發展副總經理,2016年十一月擢升研究發展組織技術發展資深副總經理。

    米博士在臺積公司服務超過20年,對于先進互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術的開發與制造貢獻良多。米博士成功開發出90奈米、40奈米、以及28奈米技術,而后更率領團隊研發16奈米、7奈米、5奈米、以及更先進的技術,協助臺積公司在全球集成電路制造服務領域保持技術領先的地位。

    米玉杰博士榮獲2008年國家杰出研發經理獎,表揚米博士負責開發全球先進的40奈米技術,并領先提出「半世代制程」構想來提升效能且縮小芯片尺寸。米博士亦榮獲2004年全國杰出工程師獎項。加入臺積公司之前,米博士于IBM研究院從事研究工作。

    米玉杰博士擁有34項全球專利,其中包括25項美國專利。畢業于國立臺灣大學電機系,并取得美國加州大學洛杉磯分校電機工程碩士及博士學位。

  • 學歷:
    • 國立彰化師范大學工業教育與技術學系學士
    經歷:
    • 臺積公司六吋暨八吋廠及制造技術中心副總經理
    • 臺積公司六吋及八吋廠總廠長
    • 臺積公司先進技術事業總廠長
    • 臺積公司十二廠/六廠資深廠長

    林錦坤先生為臺積公司信息技術及資材暨風險管理資深副總經理,積極推動信息安全、公司數字轉型,并擴大人工智能技術的應用,將機器學習導入智能制造、研發和生產力改善。林錦坤先生深信責任采購的重要性并致力于打造永續供應鏈。林先生在負責目前單位之前,曾任臺積公司六吋暨八吋廠及制造技術中心副總經理。

    林錦坤先生于1987年臺積公司甫成立時便為第一批從工研院轉至臺積公司的員工,從基層的設備工程師做起,并于晶圓一廠和晶圓二廠擔任多項管理職位。林錦坤先生亦負責晶圓三廠的建廠,后來先后擔任晶圓三廠、晶圓四廠及晶圓七廠的廠長,以及晶圓六廠、晶圓十二廠資深廠長及先進技術事業總廠長等職位。

    林錦坤先生于2002年帶領六廠同仁成功量產當時相當先進的130nm銅制程,并于2003年至2008年間擔任臺積公司首座12吋廠的資深廠長,對于12吋130nm、90/85nm、65/55nm、40nm等新技術的成功量產扮演重要角色,奠定臺積公司卓越制造的基礎。此外,林先生亦為12吋廠的全自動化、智能化和Giga-Fab的制造管理建立良好根基。

    林錦坤先生是臺灣科學工業園區科學工業同業公會常務理事,以及臺灣區電機電子工業同業公會理事。

    加入臺積公司之前,林錦坤先生任職于臺灣工業技術研究院(ITRI)的電子研究所(ERSO)。

    林錦坤先生畢業于國立彰化師范大學工業教育與技術學系。

  • 學歷:
    • 國立成功大學化學工程碩士
    經歷:
    • 臺積公司晶圓廠營運資深副總經理
    • 臺積公司營運組織十二吋廠副總經理
    • 臺積公司營運組織十二吋廠總廠長
    • 臺積公司成熟技術事業總廠長

    王建光先生現任臺積公司企業規劃組織資深副總經理,負責臺積公司之產品定價、市場分析暨預測、產能/成本/資本支出之資源規劃、生產管理以及企業流程規劃等重要業務。

    王建光先生于1987年臺積公司甫成立時便加入臺積公司,負責公司營運相關的多種業務,包括模組工程、制程整合、技術開發、新技術移轉、制造,和晶圓廠管理。王先生曾擔任三廠/四廠廠長,以及十四廠資深廠長、成熟技術事業總廠長和十二吋廠總廠長。王建光先生致力于建置臺積公司的生產技術和系統,以支持先進制程的成功推出與量產,同時推動工廠由自動化生產移轉至數據導向及智慧制造的生產模式。他亦投入打造臺積公司的綠色制造環境,包括綠建筑、節能減碳、水回收、廢棄物減量、循環經濟等及其他相關作為來落實臺積公司對永續的承諾。

    王建光先生于國立成功大學取得化學工程學士和碩士學位。

  • 學歷:
    • 美國紐約雪城大學電機暨計算機工程博士
    經歷:
    • 臺積公司技術發展資深副總經理
    • 臺積公司技術發展副總經理
    • 臺積公司設計暨技術平臺組織資深處長

    侯永清博士現任臺積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理。侯永清博士于 1997 年加入臺積公司,主要負責公司的設計技術與設計生態系統開發,2011年八月至2018年七月擔任設計暨技術平臺副總經理,2018年八月至2020年五月擔任研究發展組織技術發展副總經理。

    1997年至2007年,侯博士建立了臺積公司技術設計套件與參考流程的開發組織,并于過去十年間,率領團隊為臺積公司打造出業界最完備的開放創新平臺(OIP)設計生態系統。

    侯博士榮獲2010年國家杰出研發經理獎,率先提出參考設計流程與可制造性設計的概念與做法,大幅降低設計門檻,并于2011年帶領臺積公司開放創新平臺團隊獲得第一屆經濟部國家產業創新獎。

    加入臺積公司之前,侯博士曾擔任臺灣高雄工學院(現為義守大學)副教授,之后也曾服務于工研院電通所擔任設計環境開發副理。

    侯博士擁有 44 項美國專利,目前為創意電子董事。畢業于臺灣交通大學控制工程學系,并取得美國雪城大學電機暨電腦工程博士學位。

  • 學歷:
    • 美國杜克大學電機工程博士
    經歷:
    • 臺積公司業務開發副總經理
    • 臺積公司研究發展 / 設計暨技術平臺副總經理
    • 美商英特爾公司技術與制造副總經理

    張曉強博士目前擔任臺積公司業務開發資深副總經理,負責公司的業務策略,包括技術藍圖、客戶溝通與互動。張曉強博士2016年加入臺積公司擔任設計暨技術平臺副總經理,負責先進硅智財的開發,2017年擔任業務開發副總經理。

    加入臺積公司之前,張曉強博士曾任美商英特爾公司技術與制造副總經理兼電路技術總監,負責英特爾產品的關鍵制程、設計輔助數據文件、共同定義、以及優化。他成功地引領英特爾公司的嵌入式內存技術開發從90奈米邁向10奈米。張曉強博士于2005年當選為英特爾院士,并帶領他的團隊贏得了5項英特爾成就獎,這也是英特爾公司最高的技術成就獎項。

    張博士在國際會議和技術期刊上發表了80多篇論文,并于2009年發表了專書Embedded Memory for Nano-Scale VLSIs,于施普林格學術出版公司 (Springer) 出版。張曉強博士在集成電路領域擁有的 55 項美國專利,同時也是國際固態電路研討會 (ISSCC) 2016年的計劃主持人,目前仍擔任主持人,并且是電機電子工程師學會院士 (IEEE Fellow),也于超大規模集成電路 (VLSI) 執行委員會服務。

    張曉強副總經理畢業于北京清華大學電子工程學系,并于美國杜克大學取得電機工程博士學位。

  • 學歷:
    • 美國愛荷華大學比較法學碩士
    經歷:
    • 臺灣營業秘密保護促進協會理事長
    • 臺積公司副法務長
    • 臺積公司法務處處長
    • 臺灣國際專利法律事務所資深法務專員

    方淑華女士1995年加入臺積公司擔任公司法務處處長,負責處理許多備受矚目的公司交易案、以及開創先例的智慧財產與營業秘密訴訟案,并且宣揚重大法務變更,革新公司治理業務。2014年二月起,方女士擔任臺積公司副法務長,同年八月擢升法務副總經理暨法務長迄今。方女士亦經董事會任命為臺積公司公司治理主管及董事會秘書,負責處理董事會、審計委員會、薪酬委員會及股東會等相關業務。

    方女士于2015年推動并共同成立臺灣營業秘密保護促進協會,曾經擔任臺灣營業秘密保護促進協會第一及第二屆理事長,協助推動臺灣營業秘密法的改革。

    加入臺積公司之前,方女士擔任臺灣國際專利法律事務所資深法務專員,在公司法務及智慧財產方面擁有豐富的實務經驗及專長。

    方女士的專業與成就在全球法務領域備受肯定,于2005年獲Asialaw雜志評選為臺灣區最佳公司法務律師。多年來她也透過與政府單位、貿易商業及證券行政機關建立良好的溝通管道,以宣揚并推動重要法務變革。

    方女士通過臺灣律師高考,并取得國立臺灣大學法律系法學士、美國愛荷華大學比較法學碩士學位。

  • 學歷:
    • 國立臺灣大學國際企業管理碩士
    經歷:
    • 臺積公司人力資源組織長
    • 趨勢科技人力資源資深副總經理

    馬慧凡女士為臺積公司人力資源副總經理。馬女士于2014年六月加入臺積公司擔任人力資源組織長,同年八月擢升目前職位。

    馬女士擁有超過三十年的人力資源實務經驗。加入臺積公司之前,曾在趨勢科技公司、安訊信息公司及致伸科技擔任資深人力資源管理職務。馬女士于2002年加入趨勢科技,負責領導亞太區人資團隊,其后升任全球人資部門資深副總經理,建立全球人力資源團隊,針對重整組織結構、提升全球協力合作與員工參與,強化企業策略與文化的執行。加入趨勢科技之前,馬女士曾任職于安迅信息大中華區人力資源總監與致伸科技人力資源副總經理。馬女士曾榮獲2007年人力資源創新獎之創新經理人。

    馬女士畢業于東吳大學企管系,并取得國立臺灣大學國際企業管理碩士學位。

  • 學歷:
    • 國立交通大學電子工程博士
    經歷:
    • 臺積公司研究發展 / 技術發展副總經理
    • 臺積公司晶圓十四B廠資深廠長

    王英郎博士現任臺積公司晶圓廠營運(一)副總經理。王博士于1992年加入臺積公司,先后擔任公司多個生產相關之管理職位,并于2015年10月被任命為臺積公司技術發展副總經理。

    王英郎博士于臺積公司服務超過20年,為臺積公司的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、20奈米和16奈米制程技術的量產具有重要貢獻,顯著提升晶圓生產率和改善缺陷密度。王博士亦投入研發更先進的10奈米、7奈米和5奈米制程技術,并成功地將這些技術導入生產。

    王英郎博士擁有出色的專利記錄,于2005年至2011年間獲得中國工程師學會杰出工程師榮譽,并獲頒五次國家發明獎。截至目前為止,王博士在全球擁有283項專利,其中包括136項美國專利。

    王英郎博士畢業于國立清華大學物理學系,并取得國立中山大學材料研究所碩士學位及國立交通大學電子工程博士學位。

  • 學歷:
    • 美國喬治亞理工學院材料工程博士
    經歷:
    • 臺積公司Integrated Interconnect & Packaging副總經理
    • 臺積公司系統整合技術處資深處長

    余振華博士現任臺積公司Pathfinding for System Integration副總經理。余振華博士于1994年加入臺積公司,負責后段研發相關的多種業務,并成功地開發0.13微米銅制程的關鍵制程技術。余博士同時領先推出臺積公司的晶圓級系統整合技術,包括CoWoS?、整合型扇出(InFO)封裝技術和臺積電系統整合芯片(SoIC?)及其相關技術。2016年以前,余振華博士于Integrated Interconnect & Packaging處擔任資深處長一職。

    加入臺積公司之前,余振華博士是美國AT&T貝爾實驗室的研究員和項目負責人。1987年至1994年間,余博士致力于次微米制程,組件及整合技術研發工作。

    余振華博士于2013年成為電機電子工程師學會(IEEE)院士,2017年獲得總統科學獎,并于2018年獲得IEEE EPS杰出制造技術獎。任職臺積公司期間,余博士累計已獲得超過1,800項的全球專利。

    余振華博士畢業于國立清華大學物理學系,并取得材料工程研究所碩士學位,以及美國喬治亞理工學院材料工程博士學位。

  • 學歷:
    • 國立清華大學電機工程博士
    經歷:
    • 臺積公司產品發展副總經理
    • 臺積公司晶圓十二B廠資深廠長

    張宗生博士為臺積公司先進技術暨光罩工程副總經理。張博士于1995年加入臺積公司,曾任晶圓十二B廠資深廠長。擁有營運組織20年以上的實務經驗,參與了晶圓一廠、四廠、八廠、十二廠以及十四廠的技術開發與制造,是成功帶領臺積公司先進技術落地量產的關鍵人物。

    張宗生博士于2013年獲選為臺積科技院士,以表揚他在創新和卓越工程的成就。張博士在全球擁有52項專利,其中一半為美國專利。

    張宗生博士于國立清華大學取得電機工程學士、碩士以及博士學位。

  • 學歷:
    • 美國威斯康辛大學麥迪遜分校電機工程博士
    經歷:
    • 臺積公司研究開發組織3奈米平臺研發處資深處長

    吳顯揚博士為臺積公司研發技術發展副總經理,目前負責3奈米技術開發及臺積公司的技術開發效能促進辦公室。吳顯揚博士于1996年加入臺積公司研發單位,參與了0.13微米,90奈米,65奈米至28奈米的先進互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術開發,為16奈米和7奈米技術的成功開發做出了巨大貢獻并曾擔任研究開發組織3奈米平臺研發處資深處長。

    吳顯揚博士曾受頒多項榮譽,包含2013年國家產業創新獎之年度創新領航獎,2015年度國家杰出經理獎,2017年度全國杰出工程師。

    吳顯揚博士于2013年至2016年在國際電子組件會議(IEDM)執行委員會擔任多個職位,并分別于2017年和2018年擔任國際超大型積體電路研討會(VLSI-TSA)技術主席和縂主席。吳顯揚博士因在CMOS制程整合方面的研究處于領先地位而成為電機電子工程師學會(IEEE)院士,曾發表46篇論文,并在半導體技術領域共擁有72項專利。

    吳顯揚博士畢業于國立成功大學電機工程學系,于美國威斯康辛大學麥迪遜分校電機工程取得碩士與博士學位,并且于國立清華大學科技管理學院獲得商學碩士(EMBA)學位。

  • 學歷:
    • 美國史丹佛大學物理博士
    經歷:
    • 臺積公司研究開發組織Pathfinding處資深處長

    曹敏博士于2018年2月起擔任臺積公司技術發展Pathfinding副總經理。在此之前,曹敏博士自2016年起擔任Pathfinding處資深處長。曹敏博士于2002年加入臺積公司,成功協助開發多項先進的互補金屬氧化物半導體(CMOS)制程技術,包括90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、20奈米以及10奈米。

    自2006年至2008年,曹敏博士帶領了40奈米泛用型制程技術的開發,此項技術也是臺積公司首款利用超密度微縮的奈米制程。2009年,首次利用高介電常數金屬閘極(HKMG)技術,成功帶領了28奈米高效能制程的開發。曹敏博士其后亦帶領研發團隊開發20奈米及10奈米制程技術,并于2013年獲得臺灣經濟部頒發的國家產業創新獎。

    在加入臺積公司之前,曹敏博士自1994年至1999年任職于惠普實驗室(Hewlett-Packard Laboratories),1999年至2000年任職于PDF解決方案公司(PDF Solutions),2000年至2002年任職于百利通半導體公司(Pericom Semiconductor)。

    曹敏博士在集成電路技術領域共擁有36項專利。曹博士曾在許多委員會擔任重要職務,包括國際電子組件會議(IEDM)和國際VLSI技術和電路專題研討會。曹敏博士畢業于上海復旦大學電子工程學系,于舊金山州立大學物理學系取得碩士學位,并于美國史丹佛大學物理學系取得博士學位。

  • 學歷:
    • 美國德州大學阿靈頓分校材料科學博士
    經歷:
    • 臺積公司營運組織后段技術暨服務處資深處長
    • 新加坡特許半導體公司副總經理
    • 美商應用材料公司技術經理

    廖德堆博士為臺積公司先進封裝技術暨服務副總經理,負責管理公司的后段技術與營運,包括封裝凸塊、電路測試、整合型扇出封裝(InFO)和基板上晶圓上芯片封裝(CoWoS)的先進封裝方案制造,以及晶圓封裝整合服務。

    廖德堆博士于2002年加入臺積公司,曾任晶圓六廠的廠長和后段技術暨服務處資深處長。

    廖德堆博士擁有業界豐富經驗,在加入臺積公司之前,廖博士曾于新加坡特許半導體公司、美商應用材料公司和意法半導體公司任職十余年。

    廖德堆博士畢業于國立清華大學,并于美國德州大學阿靈頓分校材料科學取得碩士與博士學位。

  • 學歷:
    • 國立清華大學化學工程碩士
    經歷:
    • 臺積公司營運副總經理
    • 臺積公司晶圓十五B廠資深廠長

    廖永豪先生現任臺積公司晶圓廠營運(二)副總經理。廖永豪先生于1988年加入臺積公司以來,擔任過許多工程及制造相關的職務,曾擔任臺積公司晶圓五廠、晶圓八廠、晶圓十五A廠、以及晶圓十五B廠廠長,在半導體生產營運管理領域擁有三十年的豐富實務經驗。

    廖永豪先生在擔任晶圓十五A廠廠長期間,帶領團隊成功量產28奈米制程技術,并且進行跨組織合作的創新,包括設立「中央建廠項目組織」(Central Setup Team),協助晶圓十五廠創下臺積公司最快裝機速度和產能提升的紀錄,以及藉由「超級制造平臺」(Super Manufacturing Platform)進行制程轉移,使研發到制造的技術轉移一次到位。廖永豪先生于2013年獲頒國家杰出經理獎及臺積電內部榮譽獎項「TSMC Medal of Honor」,以表揚他杰出的表現。

    2017年廖永豪先生帶領晶圓十五B廠團隊,成功量產10奈米制程技術,2018年又成功量產7奈米制程技術,使臺積公司成為全球第一個量產7奈米制程技術的公司。

    廖永豪先生于國立清華大學化學工程學系取得學士與碩士學位。

  • 學歷:
    • 美國麻省理工學院材料科學與工程博士
    經歷:
    • 臺積公司先進設備暨模塊發展處資深處長

    章勛明博士為臺積公司研究發展/技術發展組織之先進設備暨模塊發展副總經理。章博士于1993年加入臺積公司,負責管理關鍵半導體制造先進模塊之技術發展,包括設備及材料之評估及選擇,在被任命為副總經理之前,章博士曾任先進設備暨模塊發展處資深處長。

    章勛明博士于臺積公司的研究開發職涯包含廣泛的模塊技術,曾任先進蝕刻、后段制程模塊及平臺模塊等部門處長職務,并帶領先進模塊團隊,持續開發出28/20/16/10/7/5奈米等主要制程技術之關鍵模塊。章博士也是對自我對準接觸蝕刻、鰭式場效晶體管,和先進導線制造作出突破的主要貢獻者之一。章博士在半導體技術領域擁有超過320項美國專利,并發表了147篇論文。

    章勛明博士于2019年榮獲「國家產業創新獎」,并于2011年榮獲「國家杰出經理人獎」,在加入臺積公司之前,章博士為美國麻省理工學院Microsystems Technology Laboratories的項目研究員。

    章勛明博士擁有國立清華大學材料科學與工程學系學士及碩士學位,并于美國麻省理工學院取得材料科學與工程博士學位。

  • 學歷:
    • 美國康乃爾大學企管碩士
    經歷:
    • 臺積公司副首席財務官
    • 臺積公司財務處資深處長
    • 英國霸菱銀行(ING Barings)企業財務副總經理
    • 美國大通銀行(Chase Manhattan)企業財務副總經理
    • 美商信孚銀行(Bankers Trust)企業財務副總經理

    黃仁昭先生為臺積公司首席財務官兼發言人。

    黃仁昭先生于1999年加入臺積公司,先后負責多個重要的企業財務項目,包括合并德碁半導體及世大集成電路公司、飛利浦釋股案,以及2010年至2013年間一系列債券發行業務。黃仁昭先生于過去20多年間,負責管理臺積公司財務處多項業務,包括投資管理、財務規劃、股務、客戶信用、外匯管理、財務風險管理、資金調度等范疇,并于2019年1月被任命為副首席財務官。

    加入臺積公司之前,黃仁昭先生曾任職于ING Barings銀行、Chase Manhattan銀行、Bankers Trust公司、Chemical銀行及Boston銀行等,于專業財務領域累積超過三十年的工作經驗。

    黃仁昭先生畢業于國立政治大學統計學系,并于美國康乃爾大學取得企管碩士學位。

  • 學歷:
    • 美國伍斯特理工學院化學工程博士
    經歷:
    • 臺積公司歐亞業務副總經理
    • 臺積公司歐亞業務戰略客戶項目辦公室資深處長
    • 臺積公司電子束作業處資深處長
    • 臺積公司SRAM/DRAM/嵌入式DRAM開發處副處長

    游秋山博士為臺積公司特殊技術組織副總經理。在此之前,游秋山博士于20195月起擔任臺積公司戰略客戶項目的資深處長。自1988 年加入臺積公司以來,游秋山博士擔任過許多制造與研究發展相關的職務,其中,19911995年期間,他擔任SRAM技術開發項目經理,成功開發并量產0.65微米、0.55微米、0.5微米、0.45微米、以及0.35微米技術,同時于0.35微米導入三層多晶硅(triple poly)技術,大幅提升每片晶圓上的晶粒數量。游秋山博士隨后升任SRAM/DRAM以及嵌入式DRAM開發處副處長。1996年,游秋山博士成功開發0.35微米DRAM,并導入量產。1997年轉任電子束作業處,游秋山博士成功帶領團隊完成了從0.18微米至5奈米關鍵技術的光罩上線生產。游秋山博士于2016年開發客制化機器人及自動化微粒檢測系統,以提升生產自動化。

    游秋山博士在半導體營運管理方面擁有超過30年的實踐經驗,于2008年榮獲「國家杰出經理獎」,表揚其在開發全球最先進、良率最佳的光罩技術領域所取得的杰出成就。游秋山博士帶領的團隊于2017年成功開發出極紫外光(EUV)光罩及光罩保護膜,協助臺積公司領先業界順利導入EUV生產技術。

    1979年,游秋山博士畢業于國立臺北工業??茖W校(現為國立臺北科技大學)化學工程學系,同年通過了高級公務員考試,取得了化學工程師資格。隨后取得美國伍斯特理工學院化學工程碩士及博士學位。

  • 學歷:
    • 美國加利福尼亞大學圣塔芭芭拉分校材料科學博士
    經歷:
    • 臺積公司先進技術質量暨可靠性資深處長
    • 美商英特爾公司技術暨制造群質量暨可靠性主管暨資深處長

    何軍博士臺積公司質量暨可靠性部門副總經理,負責的業務范圍涵蓋臺積公司專業集成電路制造服務生態系統,其中包括原物料驗證、新制程技術及設計IP核的可靠性與驗證、生產制造質量、并協助客戶確保產品的優異質量與可靠性,以順利量產。何軍博士于2017年加入臺積公司,擔任先進技術質量暨可靠性資深處長,帶領團隊致力于分析及測試方法的開發與創新,有效檢測可靠性缺陷并攔截有瑕疵的產品,協助臺積公司順利加速7奈米與5奈米技術的推出與量產。此外,何軍博士于2019年建構了更完整的臺積公司原物料質量管理系統,并強化了公司與主要材料供貨商的合作伙伴關系。

    加入臺積公司之前,何軍博士曾任美商英特爾公司技術暨制造群質量暨可靠性資深處長,全面負責制程技術開發與制造的質量暨可靠性,范圍涵蓋硅研發、先進封測、以及英特爾公司全球的制造營運。何軍博士在低介電質整合、封裝瑕疵辨識、以及先進單次可程序只讀存儲器開發等領域的技術成就深獲肯定,共三次榮獲英特爾成就獎,也是該公司最高的技術成就獎項。

    何軍博士擁有36項全球專利,其中28項為美國專利,并在國際會議及同業專家審核的技術期刊共發表超過50篇論文。何軍博士于美國加利福尼亞大學圣塔芭芭拉分校取得物理學士及材料科學博士學位。

  • 學歷:
    • Ph.D. in Electrical & Computer Engineering, University of Texas-Austin, U.S.A.
    經歷:
    • Senior Director, Platform Development Division, TSMC
  • 學歷:
    • 美國加州大學伯克利分校電機工程與計算機科學博士
    經歷:
    • 臺積公司企業信息技術首席信息官
    • 謀智公司信息技術副總裁
    • 臉書企業平臺架構總監
    • 賽門鐵克工程暨架構營運副總裁

    林宏達博士為臺積公司企業信息技術組織副總經理暨首席信息官,負責范圍涵蓋臺積公司信息技術相關業務,包括智能制造服務、高性能計算、數字化供應鏈、電子商務、團隊協同合作、現代化辦公室及信息技術基礎架構等。林宏達博士于2021年加入臺積公司,擔任企業信息技術組織首席信息官,帶領團隊致力于臺積公司的數字化轉型,運用人工智能(AI)及機器學習(ML)等新科技優化商業流程及提升制造能力。

    林宏達博士在資訊技術領域擁有三十年的豐富經驗,在加入臺積公司之前,林博士于2018年起在美國謀智公司(Mozilla)擔任信息技術副總裁,負責策略設計及技術藍圖轉型,積極參與架構設計審查,并且利用微服務及云端原生設計來擴大業務架構規模。2016至2018年間,林宏達博士擔任美國臉書公司(Facebook)企業平臺架構總監,負責工程與軟件為主的運營,支持臉書業務的運算平臺、運行時間、網絡、安全性、應用運營、數據運營、以及設備運營。

    林宏達博士于2015年獲頒Computerworld Premier 100 IT Leaders Award,并在職業生涯中帶領團隊多次贏得IT行業的創新獎。

    林宏達博士畢業于臺灣大學電機工程系,并于美國加州大學伯克利分校取得電機工程及計算機科學碩士與博士學位。

  • 學歷:
    • 美國紐約市立大學柏魯克分校企管碩士
    經歷:
    • 臺積公司策略規劃資深處長

    李俊賢先生為臺積公司企業規劃組織副總經理,負責公司營運資源規劃與策略規劃之業務。自2007年加入臺積公司以來,李俊賢先生擔任過許多財務策略規劃相關的職務,其中,2007年至2010年期間,擔任主流技術事業、先進技術事業、以及研究發展組織之財務主管,帶領團隊完成多項重大的業務開發與投資專案,包括聚焦特殊制程技術之業務及擴充臺積公司上海八吋晶圓廠產能。2012年2月擢升財務業務開發處資深處長,協助臺積公司成功完成多項產能擴充之策略專案,包括2017年設立臺積公司南京12吋晶圓廠、2020年設立TSMC Arizona 12吋晶圓廠、以及2021年設立臺積公司日本3DIC研發中心。2021年五月,李俊賢先生擔任臺積公司策略規劃處資深處長。

    在加入臺積公司之前,李俊賢先生曾任精采電子股份有限公司總經理以及旺宏電子股份有限公司財務處長,在半導體及財務領域擁有超過25年的豐富經驗。

    李俊賢先生畢業于中原大學化學系,并于美國紐約市立大學柏魯克學院取得企管碩士學位。

  • 學歷:
    • 國立臺灣大學土木工程博士
    經歷:
    • 營運組織廠務處資深處長

    莊子壽博士現任臺積公司廠務副總經理,負責新廠的規劃、設計、興建及維護,以及既有廠房廠務設施的運轉及升級。莊博士于1989年加入臺積公司擔任設備工程師,后轉至廠務領域,致力于廠務工作超過二十五年。莊博士帶領廠務處在工期緊迫的情況下成功地完成了晶圓十五B廠、南京廠及晶圓十八A廠的建設,同時還持續致力于廠務系統的提升及整合。

    莊子壽博士積極推動臺積公司綠色制造相關項目,范圍包括氣候變遷與能源管理、水管理、廢棄物管理及空氣污染管控,以實現臺積公司的ESG目標。莊博士還擔任臺積電慈善基金會董事,運用其專業協助相關項目,例如協助2009年莫拉克臺風引發的「八八水災」及2014年高雄氣爆的災后復原,使臺積公司得以善盡企業社會責任。

    莊子壽博士自2018年起擔任SEMI高科技廠房設施委員會指導理監事會主席,同時,還擔任國立臺灣大學土木工程學系的兼任教授級專業技術人員。

    莊子壽博士于2011年獲得華人十大杰出項目經理人獎,并于2015年獲得國家產業創新獎。在加入臺積公司之前,莊博士曾任職于德州儀器臺灣分公司,擔任制程工程師職務。

    莊子壽博士畢業于國立臺灣工業技術學院(現為臺灣科技大學)機械工程學系,并取得國立臺灣大學土木工程學博士學位。

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  • 學歷:
    • 美國耶魯大學資訊工程博士
    經歷:
    • 研發組織設計暨技術平臺臺積科技院士/資深處長

    魯立忠博士現任臺積公司研究發展/設計暨技術平臺副總經理及臺積科技院士,主要負責支持不同客戶的客制化設計要求。魯博士于2018年開始擔任設計暨技術平臺組織主管。

    自從2000年加入臺積公司以來,魯博士歷任許多設計服務相關的管理職務。魯博士與研發組織合作創新設計和制程工藝的協同優化(Design and Technology Co-Optimization, DTCO),以提高新工藝技術的速度、功率和密度。他透過臺積公司開放創新平臺? (OIP) 與設計生態系統伙伴密切合作,提供高密度、高性能、車用電子、射頻、2.5D 和 3D全面的設計解決方案和硅智財,滿足客戶多樣化應用的需求。

    魯博士于2012年榮獲國家杰出經理獎,并獲選為臺積科技院士。魯博士擁有超過100項美國及國際專利,也是臺積公司的多產發明人之一。

    魯博士于國立清華大學取得資訊工程碩士學位,并取得美國耶魯大學資訊工程博士學位。

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  • 學歷:
    • 國立交通大學科技管理碩士
    經歷:
    • 臺灣美光公司董事長
    • WaferTech LLC 總經理

    徐國晉先生為臺積公司Integrated Interconnect & Packaging副總經理,負責開發臺積公司之三維集成電路(3D IC)及先進封裝等系統整合技術。

    在加入臺積公司之前,徐國晉先生擔任臺灣美光董事長,負責美光在臺灣的整體生產營運。徐國晉先生亦曾擔任臺積公司首座美國晶圓廠WaferTech的總經理,成功提升效能達到公司的平均水平。他在半導體業擁有超過30年的豐富經驗,在技術移轉與優化、良率改善、以及提升新廠產能等方面都具備優良的紀錄。

    徐國晉先生于1986年畢業于國立臺灣大學物理系,并于1994年取得國立交通大學科技管理碩士學位。

子公司高階主管

  • 學歷:
    • 美國圣托馬斯大學工商管理碩士
    經歷:
    • 臺積北美子公司總經理
    • 臺積北美子公司執行副總經理

    David Keller為臺積北美子公司總經理暨首席執行官,該公司是臺積公司百分之百持有之子公司。在此之前,他曾任臺積北美子公司總經理。David Keller擁有三十多年的半導體產業相關經驗,并于1997年加入臺積公司,擔任北美子公司客戶管理處長。過去二十多年,David Keller為北美的客戶服務業務做出顯著貢獻。
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    加入臺積公司之前,David Keller曾擔任國家半導體公司(National Semiconductor)的營銷主管。任職于國家半導體公司期間,David Keller曾擔任多個業務和營銷主管職位,如網絡部門業務主管和美國地區營銷副總經理。加入國家半導體公司之前,David Keller曾擔任快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的銷售工程師,直到該公司被國家半導體公司收購。David Keller的職業生涯始于明尼蘇達州明尼阿波利斯的Honeywell公司的產品和制程工程師,后來居于亞利桑那州的鳳凰城,之后定居加州。

    David Keller畢業于北達科塔州立大學電機工程學系,并獲得明尼蘇達州圣保羅市圣湯馬斯大學工商管理碩士學位。

  • 學歷:
    • 西班牙馬德里理工大學電信工程博士
    經歷:
    • 飛利浦半導體/恩智浦半導體資深副總裁暨營銷業務總經理
    • 美商英特爾公司歐洲,中東及非洲地區副總裁暨總經理

    Maria Marced博士為臺積公司歐洲子公司總經理,該公司是臺積公司百分之百持有之子公司,負責推動臺積公司在歐洲,中東和非洲的業務發展、策略及管理相關業務。

    加入臺積公司之前,Maria Marced博士是飛利浦半導體/恩智浦半導體的資深副總裁暨營銷業務總經理,亦曾擔任飛利浦互聯多媒體解決方案業務總經理。Maria Marced博士于英特爾公司任職19年,擔任歐洲,中東和非洲地區的副總裁暨總經理職位。

    Maria Marced博士目前擔任全球半導體聯盟(GSA)歐洲、中東、非洲地區(EMEA) 領導委員會的主席,該委員會致力于推動全球半導體行業的發展。

    Maria Marced擁有西班牙馬德里大學電信工程博士學位。

  • 學歷:
    • 美國威拉姆特大學工商管理碩士
    經歷:
    • 臺積日本子公司副總經理

    小野寺誠先生于1997年加入臺積公司日本子公司,為臺積公司日本子公司董事暨總經理,該公司是臺積公司百分之百持有之子公司。

    加入臺積公司之前,小野寺誠先生于應用材料公司(Applied Materials)日本子公司擔任資深營銷工程師,負責各種先進電介質化學氣相沉積系統的營銷業務。

    小野寺誠先生于威拉姆特大學(Willamette University)George H. Atkinson管理學院取得工商管理碩士學位。

  • 學歷:
    • 北京大學工商管理學碩士
    經歷:
    • 臺積歐洲子公司營運總監

    羅鎮球先生為臺積電(中國)子公司以及臺積電(南京)子公司的總經理,這兩間公司是臺積公司百分之百持有之子公司。負責中國區業務發展與臺積電(中國)子公司和臺積電(南京)子公司的運營。

    羅鎮球先生于1994年加入臺積公司,曾擔任亞太地區業務經理、臺積歐洲子公司營運主管,于2003年起擔任中國業務區負責人。羅鎮球先生自2016年起擔任臺積電(南京)子公司總經理,并于2020年起擔任臺積電(中國)子公司總經理。羅鎮球先生負責臺積公司在中國的企業運營和業務發展,并支持客戶和半導體產業伙伴們的長期事業發展需求。

    加入臺積公司之前,羅鎮球先生曾任職于臺灣工業技術研究院電子所、倫飛計算機公司,擔任十年集成電路設計工程主管,迄今已于集成電路各領域累積超過35年的經驗。?

    羅鎮球先生畢業于國立交通大學控制工程學系,并獲得北京大學工商管理碩士學位。

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